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行业资讯
群联eMMC特点
群联电子(Phison)是全球知名的NANDFlash控制芯片和存储解决方案供应商,其eMMC产品线具有以下特点:1.**技术标准与兼容性**:群联的eMMC产品基于JEDEC标准eMMC4.5/5.0/5.1设计,...
查看详情>2024-10-25晶存RS768M32LB4D2BDS-53BT停产,替换型号RS768M32LP4D2BDS-53BT
晶存RS768M32LB4D2BDS-53BT停产,替换型号RS768M32LP4D2BDS-53BT停产:RS768M32LB4D2BDS-53BT可替代:RS768M32LP4D2BDS-53BT/RS768M32LX4DBNR-53BT容量:3GBLPDDR4/4X速度:3...
查看详情>2024-05-29群联PHISON商用SSD系列
GradeStandardMobileAdvancedStandardPerformancePremiumFlagshipInterfaceSATAPClePClePClePClePClePCleGenerationSATAIIIPCleGen.3x2PCleGen.4x2PCleGen.3x4PCleGen.4x4P...
查看详情>2024-05-14晶存RS70B64G4S16G可替代KLMCG2UCTB-B041 eMMC 5.1
晶存RS70B64G4S16G可替代KLMCG2UCTB-B041eMMC5.1版本:eMMC5.1容量:64GB型号:RS70B64G4S16G最小包装:1520版本:eMMC5.1容量:64GB电压:1.8/3.3V接口:HS400包装尺寸:11.5x...
查看详情>2024-05-08Rayson晶存 RS70B32G4S15G 可替代 KLMBG2JENB-B041 eMMC5.1 容量32GB
Rayson晶存RS70B32G4S15G可替代KLMBG2JENB-B041eMMC5.1容量32GBRaysoneMMC5.1零件号:RS70B32G4S15G容量:32GBNAND闪存类型:256Gbx1密度(MB):29824包装尺寸(mm):11.5x1...
查看详情>2024-04-29晶存RS70B16G4S10F可替代KLMAG1JENB-B041 eMMC 5.1
晶存RS70B16G4S10F可替代KLMAG1JENB-B041,eMMC5.1,同样是16GB。产品:eMMC5.1容量:16GB型号:RS70B16G4S10F最小包装:1520温度:-25~85℃产品:eMMC5.1容量:16GB型号:KLMAG1JE...
查看详情>2024-04-24晶存RS70B08G3S03F 替代 KLM8G1GEME-B041 eMMC 5.1
晶存RS70B08G3S03F可以替代KLM8G1GEME-B041,封装尺寸几乎差不多,不过温度不同需要注意一下。产品类型:eMMC产品型号:RS70B08G3S03F版本:5.1储存容量:8GBNANDFLASH类型:2DM...
查看详情>2024-04-16晶相H63P和H63的差异
H63是晶相的旧版本已经停产了,替代的是新版本H63P,直接PintoPin的。H63P产品特点720P2.8um60fpsHDR1/4CSP35FSI宽劢态产品应用行车记录仪,电子后视镜,执法记录仪,航拍,运劢D...
查看详情>2024-04-11华邦芯片后缀G与Q的区别
华邦电子专注于生产存储器产品。华邦的主要产品线包括NORFlash、NANDFlash、SDRAM和DRAM等,广泛应用于消费类电子、通信、车载、工业控制等领域。常常采购华邦flash的时候,会发现...
查看详情>2024-03-28KLMDG4UCTB-B041,KLMDG8JEUD-B04P,KLMDG8JEUD-B040 P2P替代 PS8229 和 RS70BT7G4S09F
KLMDG4UCTB-B041,KLMDG8JEUD-B04P,KLMDG8JEUD-B040着3个型号有替代的,而且是P2P,群联PS8229和妙存RS70BT7G4S09F能替代,哪个价格有优势需求来电咨询,毕竟存储芯片每周的价格...
查看详情>2024-03-08