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晶存RS70B08G3S03F 替代 KLM8G1GEME-B041 eMMC 5.1
来源：大鑫浪集团作者：小鑫发布时间：2024-04-16 14:26:45
晶存RS70B08G3S03F 可以替代 KLM8G1GEME-B041，封装尺寸几乎差不多，不过温度不同需要注意一下。
产品类型：eMMC
产品型号：RS70B08G3S03F
版本：5.1
储存容量：8GB
NAND FLASH 类型：2D MLC
连续读/写 (up to)：160/110 MB/s
封装类型：153 Balls
封装尺寸：11.5 x 13 x 0.92
运作温度：-40℃~ 85℃
产品型号：KLM8G1GEME-B041
版本：eMMC 5.1
容量：8 GB
工作电压：1.8 / 3.3 V
接口：HS400
封装尺寸：11.5 x 13 x 0.8 mm
工作温度：-25 ~ 85 °C
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