群联
群联BGA SSD
适合多样性应用的小巧弹性化设计
群联的 μSSD(BGA SSD)设计基于JEDEC标准以及最新的SATA & PCIe接口,用以简化客户PCB设计并提高板件等级可靠性。
SATA高达512GB容量以及PCIe高达1TB容量,不仅均支持全范围温度,更符合 IATF 16949标准并可自由选配JEDEC/JESD-22规格。
群联的 μSSD(BGA SSD)搭载智能固件功能,并提供客制化固件服务,以实现可靠及具差异化的解决方案。
型号 | S11T | E13TI | E21TI |
接口 | SATA III | PCIe Gen 3 x 2 | PCIe Gen 4 x 4 |
制程 | 40nm | 28nm | 12nm |
ECC机制 | LDPC | LDPC | LDPC |
安全加密保护 | N/A | TCG OPAL | TCG OPAL |
闪存支援 | 3D TLC | 3D TLC | 3D TLC |
封装 | 156-Balls (16.0 x 20.0 mm) |
345-Balls - Type 1113 (11.5 x 13.0 mm) |
291-Balls Type 1620 / 345-Balls Type 1113 (16.0 x 20.0 mm) / (11.5 x 13.0 mm) |
容量 | 8GB~512GB | 128GB~512G | 256GB~1TB |
效能 | Up to 550/480 MB/s | Up to 1700/1400 MB/s | Up to 3600/3000 MB/s (Est.) |
热传感应 | No | Yes | Yes |
功耗 | 1.5W | 1.8W | 3.5W (Est.) |
P/E Cycle | 3,000 30,000 (pSLC) |
3,000 50,000 (pSLC) |
3,000 |
SRAM 保护 | 1-bit Detection | 2-bit Detection 1-bit Correction |
2-bit Detection 1-bit Correction |
智能温控调频系统 | N/A | Support | Support |
运作温度 | 0 ~ 70°C -40 ~ 85°C | 0 ~ 70°C -40 ~ 85°C | 0 ~ 70°C -40 ~ 85°C |