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芯讯通3G模块模组
芯讯通（SIMCom Wireless Solutions Limited）是全球知名的无线通信模组及解决方案提供商，其3G模块模组产品线丰富，为客户提供多样化的通信解决方案。以下是芯讯通3G模块模组的一些关键特点和产品介绍：
1. 全球领先的出货量：
芯讯通无线通信模组出货量连续多年全球领先。
2. 产品系列：
芯讯通提供多种3G模块模组，包括但不限于SIM8965系列等。
3. SIM8965系列：
- SIM8965系列模块采用高通8核64位ARM Kryo260处理器，主频高达2.1GHz，搭配Adreno™610 GPU，提供强大的音频编解码技术，支持多种音频格式编码和解码，包括MP3、AAC、HE AAC v1/v2等。
- 视频编码和解码支持1080p/60fps (H.264, MPEG4, H.263)，满足服务机器人在复杂场景下的音视频处理需求。
- 集成了先进的音频编解码技术，提供丰富的音频处理能力。
- 支持WiFi 5和蓝牙5.1功能，并集成多星座GNSS接收机，支持GPS、BeiDou、GLONASS、Galileo和QZSS等多种卫星定位系统。
4. FIBOCOM H330S Mini PCIe模块：
- 芯讯通的FIBOCOM H330S Mini PCIe模块，采用业界领先的Intel平台，支持全球主要3G频段，内置TCP/IP和UDP/IP协议栈，灵活性强，易于集成。
- 该模块适用于安防监控、工业路由及IoT领域等应用。
- 技术规格包括WCDMA Band1,2,5,8或Band 1,8以及GSM/GPRS/EDGE 850/900/1800/1900MHz或900/1800MHz。
- 尺寸为30.0x 50.95 x 3.45mm，工作温度范围为-30~ +85℃。
5. 市场地位：
芯讯通在全球物联网模组市场中保持优势地位，产品主要领域包括5G、LPWA、4G、LTE-A、智能模组、车规级模组、3G、2G、GNSS、Wi-Fi等。
6. 研发与服务：
芯讯通在上海、重庆、沈阳、深圳、西安设立五大创新研发基地，拥有先进的模组研发技术、测试设备和研发环境。
综上所述，芯讯通的3G模块模组以其高性能、高集成度和丰富的接口设计，为客户提供了强大的网络连接和高精度定位能力，适用于多种应用场景，满足不同客户的需求。
