产品
晶存DDR3
Rayson晶存 DDR3
封装：FBGA 96b
容量：128*16/256*16/512*16
温度：0~85℃
速率：1866Mbps
工作电压：1.5V/1.35V
兼容平台：MTK、Spreadtrum、Rockchip、Amlogic
● 更高的外部数据传输率
● 更先进的地址/命令与控制总线的拓扑架构
● 在保证性能的同时将能耗进一步降低
相关应用：平板，车载，盒子
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