R8200C是支持多频段5G NR / LTE-FDD / LTE-TDD / HSPA +模块，支持R15版本，支持NSA / SA组网。

具有强大的扩展能力，具有丰富的接口，包括SPI，PCIe2.0，USB3.0，GPIO等。该模块为客户的应用程序提供了更多的灵活性和易于集成的能力。  

R8200C LGA小尺寸封装，在提供丰富接口的同时，减小占用面积，为客户终端ID设计提供更多的空间和自由度

专为在各种无线传播条件下，提供5G接入服务，为需要大吞吐量的数据通信应用而设计。由于高效，灵活，低成本独特属性，该模块非常适合许多应用。

 

产品优势：

- 具有丰富接口

- 大吞吐量数据传输

- 国产芯片

- Release 15

 

产品详情：

封装方式：LGA

尺寸(mm)：30*41*2.8mm

支持频段

5G-NR：N1,N3,N8,N28,N41,N77,N78,N79
LTE-FDD：B1,B3,B5,B8,B28
LTE-TDD：B34,B38,B39,B40,B41
WCDMA：B1,B5,B8

定位：不支持

工作温度：-30℃ ~ +75℃

扩展工作温度：-40℃ ~ +85℃

电气属性

工作电压(V)：3.3 ~ 4.4，典型值3.7

耗流：
TBD@ Power off
TBD @ Sleep，典型值
TBD @ idle USB active

Sub-6G   SA：2Gbps(DL)/1Gbps(UL)    

Sub-6G   NSA：2.2Gbps(DL)/575Mbps(UL)

LTE：600Mbps(DL)/150Mbps(UL)      

HSPA+：42Mbps (DL)/11Mbps(UL)

支持协议：TCP/IP/IPV4/IPV6/Multi-PDP/FTP/FTPS/HTTP/HTTPS/SSL3.0

TLS：●

文件系统：●

FOTA：●

Android RIL：Android 6/7/8/9/10

USB Driver：Microsoft Windows Win7/Win8/Win10/Linux/Android

MBIM：Win8/Win10

NDIS：Linux/Win7/Win8/Win10

固件升级：USB

SIM Card：1.8V/2.95V

USB：●

PCM：●

I2C：●

接收分集：●

 

Regulatory：CCC*/SRRC*/CTA*

 

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