华邦电子推出WLCSP封装引领穿戴式装置时代

    小编为大家介绍一下华邦新推WLCSP封装如何引领穿戴式装置的时代。首先，HyperRAMTM 装置采用晶圆级芯片尺寸封装 (WLCSP) 使尺寸规格变得更小、更简单。

    全球半导体内存解决方案领导厂商华邦电子宣布，继2019年发表HyperRAM™ 产品之后，进一步推出采用 WLCSP 的 HyperRAM™ 产品，在嵌入式应用中达到前所未有的薄型尺寸规格。

    HyperBus™技术较早是在2014年发表，相较于其他内存IC的传输控制接口， HyperBus™ 接口的特点之一是低接脚数，这使得电路板的布局较为简洁, 布线面积也较小。多家IC设计服务公司已推出HyperBus™的相关IP，这让主芯片厂商在设计内存控制器时 更加容易，目前也的确有愈来愈多家的主芯片厂商在其产品支持此一接口。华邦电子因应此趋势，陆续推出相关的HyperRAM™ 系列产品，使此产品线更为完整。

    相较于既有以100MHz/200Mbps 运作的 3.0V HyperRAM™ 产品和以166MHz/333Mbps运作的1.8V HyperRAM™ 产品，华邦 HyperRAM™ 2.0 产品在3.0V或1.8V的工作电压之下，效能皆可达较高工作频率 200MHz，相当于数据传输率 400Mbps。

    在内存容量上，华邦为不同的客户与应用提供了 32Mb、64Mb、128Mb 和 256Mb等四种完整的产品线。其中，在封装型式方面，华邦也提供了多样的选项，其中包括：

（1）适用于汽车和工业应用的 24 球 8mm x 6mm TFBGA

（2）适用于消费性产品应用的 49 球 4mm x 4mm WFBGA

（3）适用于IoT等精简尺寸要求的15 球 1.48mm x 2mm 晶圆级芯片尺寸封装 (WLCSP)

（4）良品裸晶圆 (KGD)

    其中，有别于从晶圆先分割成晶粒后再打线连接接脚的传统封装方式，WLCSP是指在晶圆生产完后直接进行测试及封装，再进行切割成单个集成电路芯片的技术，主要优点有裸晶与对电路板之间的电感可达较小化、优良的热传导性、较小的封装体积及面积以及较轻的重量。这些特性使得WLCSP成为手机、智能手表及其他穿戴式电子装置产品所使用组件的封装型式，华邦电子HyperRAM™ 系列产品搭配WLCSP，将成为这些应用较佳的内存搭配选择方案。

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