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华邦W25Q128FVSIG旧版逐渐告退市场,替代的是升级版W25Q128JVSIQ
华邦变更W25Q128FVSIG,变更后的元件为W25Q128JVSIQ,W25Q128FVSIG已停产,会逐渐退出市场,W25Q128JVSIQ性能升级新款, 理论上可以使用W25Q128JVSIQ替代W25Q128FVSIG。翊杰小编收集到W25Q128JVSIQ的规格书,为大家参考。
华邦W25Q128JV(128M位)串行闪存为空间,引脚和电源有限的系统提供了一种存储解决方案。 25Q系列提供了超越普通串行闪存设备的灵活性和性能。 它们非常适合将代码映射到RAM,直接从Dual / Quad SPI(XIP)执行代码并存储语音,文本和数据。 该器件采用2.7V至3.6V单电源供电,关断电流消耗低至1μA。 所有设备均以节省空间的包装形式提供。
W25Q128JVarray组织为65,536个可编程页面,每个页面256字节。 一次多可以编程256个字节。 可以按16组(4KB扇区擦除),128组(32KB块擦除),256组(64KB块擦除)或整个芯片(芯片擦除)擦除页面。 W25Q128JV分别具有4,096个可擦除扇区和256个可擦除块。 较小的4KB扇区为需要数据和参数存储的应用程序提供了更大的灵活性。
具有顶部或底部阵列控制的保持引脚,写保护引脚和可编程写保护,提供了进一步的控制灵活性。 此外,该设备还支持JEDEC标准制造商和设备ID,一个64位序列号和三个256字节安全寄存器。
华邦W25Q128JVSIQ 特征
- New Family of SpiFlash Memories
–W25Q128JV: 128M-bit/ 16M-byte
–Standard SPI: CLK,/CS, DI, DO, /WP, /Hold
–Dual SPI:CLK,/CS, IO0, IO1, /WP, /Hold
–Quad SPI:CLK,/CS, IO0, IO1, IO2, IO3
–QPI:CLK,/CS, IO0, IO1, IO2, IO3
–SPI/QPIDTR(Double Transfer Rate) Read
–Software & Hardware Reset(1)
- Highest Performance Serial Flash
–133MHzSingle, Dual/Quad SPI clocks
–266/532MHz equivalent Dual/Quad SPI
–66MB/S continuous data transfer rate
–Min. 100K Program-Erase cycles per sector
–More than 20-year data retention
- Efficient “Continuous Read” and QPI Mode
–Continuous Read with 8/16/32/64-Byte Wrap
–As few as 8 clocks to address memory
–Quad Peripheral Interface (QPI) reduces instruction overhead
–Allows true XIP (execute in place) operation
- Low Power, Wide Temperature Range
–Single 2.7 to 3.6V supply
–<1μA Power-down (typ.)
–-40°C to +85°C operating range
–-40°C to +105°C operating range
- Flexible Architecture with 4KB sectors
–Uniform Sector/Block Erase (4K/32K/64K-Byte)
–Program 1 to 256 byte per programmable page
–Erase/Program Suspend & Resume
- Advanced SecurityFeatures
–Software and Hardware Write-Protect
–Power Supply Lock-Down and OTP protection
–Top/Bottom, Complement array protection
–Individual Block/Sector array protection
–64-Bit Unique ID for each device
–Discoverable Parameters (SFDP) Register
–3X256-Bytes Security Registers with OTP locks
–Volatile & Non-volatile Status Register Bits
- Space Efficient Packaging
–8-pin SOIC 208-mil
–8-pad WSON 6x5-mm / 8x6-mm
–16-pin SOIC 300-mil(additional /RESET pin)
–24-ball TFBGA 8x6-mm(6x4/5x5 ball array)
–Contact Winbond for KGD and other options
Note: 1. Hardware /RESET pin is only available on SOIC16 or TFBGA packages
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