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台积电确认将在美国投建新晶圆厂采用5纳米工艺
台积电正式宣布有意在美国的亚利桑那州建5nm半导体芯片的先进晶圆厂,将是台积电在美国的第二个生产基地。
按规划,5nm新厂规划月产能2万片,2021年动工,2024年左右量产,总投资120亿美元(约851亿元),预计将带来超过1600个高科技专业工作机会,并间接制造上千个半导体行业工作机会。然而,仔细分析的话,该厂虽然生产5nm芯片,可2024年才能量产,而同期位于中国台湾的晶圆厂预计已经切换到3nm甚至1nm工艺了。也是说,和台积电在中国大陆建厂一样(比如南京16nm工厂),台积电依然践行了在中国台湾本土以外,工艺落后至少两代的“不成文规定”,将先进的制程留在了大本营。
台积电对于5nm技术进展,台积电在今年4月16日的财报会议上表示,5nm将于2020年下半年大规模量产,3nm、2nm的研发正在推进中。
资料显示,1986年张忠谋成立了一家专业晶圆体制造公司:台湾集成电路制造公司(台积电),并担任董事长。1988年,台积电迎来大转机,争取到为英特尔代工的机会,三十年过去了,晶圆代工已经成了半导体业界极其重要的一项业务。
根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院新数据分析,2020年前十大晶圆代工厂分别为:台积电、三星、格芯、联电、中芯国际、高塔半导体、世界先进、力积电、华虹半导体以及东部高科。
可以看出台积电像一匹黑马勇往直前,占据市场份额超50%,而排名第2名的三星约16%,第3名的格芯在7.7%;国内中芯国际和华虹半导体也在急起直追。
在当下晶圆代工局趋势,格局是否会被改写?两家美国本土厂商让我们来分析一下,英特尔和格芯。
作为美国本土厂商--英特尔,在Altera被收购之后,英特尔的代工业务几乎不剩下什么知名的芯片设计公司,Altera是英特尔早期大的代工客户,满打满算,英特尔花了近十年时间进入晶圆代工市场,却成了一场梦;seekingalpha曾有一篇文章指出,英特尔确实说过“22FFL是为了自己的目的而开发的”这个言论,很明显,英特尔一直把该业务当成副业来经营,或当成自己处理器主业的调节缓冲,对英特尔而言,晶圆代工或许有其策略重要性,但却始终不被认为是主要核心,正是这样的心态,英特尔晶圆代工业务始终没有太好的表现。
根据摩尔定律,制程的三年延迟会极大地改变代工厂所提供产品的竞争动力;更不用说这会给承诺加入该节点的客户带来问题。英特尔此举不仅失去了原本客户也让潜在客户对其失去了兴趣。
英特尔与台积电对于制程的理解不同,台积电在这方面表现极好;目前,台积电宣布在2020年上半年实现5nm量产。该公司已经开始建设3nm制程工艺晶圆厂,并有望于2022年实现量产。
有专业人士称,英特尔的10nm相当于台积电的7nm,但是很明显台积电已经乘势而上。
另一个厂商美国本土厂商--格芯,回看这些年格芯的财务状况,表现非常一般,有数据指出,从2011年到2017年,总计7年间,格芯共亏损69.4亿美元,平均每年亏损近10亿美元,2014年、2015年和2017年这三年是亏损较严重的,三年合计亏损超过40亿美元。
2018年,格芯放弃先进制程已经使它痛失了AMD和IBM两大客户。
根据数据显示,目前建造一条12英寸32/28nm的规模生产线需要超过40亿美元,12英寸14nm生产线投资高达100亿美元。对于更先进的工艺,投资成本更是无法想象的,而且折旧成本也是惊人的,连年亏损的格芯难免会非常吃力。
想要重修旧好必须要拿出先进的技术,至少不能落于台积电,这对于现在的格芯来说显然不可能。
图注:据Bloomberg统计,美国依然是台积电定制芯片较大的市场;自从贸易战打响以来,台积电一直在作壁上观,保持中立,向中美双方出售芯片产品。
这么一家重要的企业,美国定是不肯掉以轻心。外媒报道称,美国政府想要台积电在美国建厂,主要是为了提高安全性,防止芯片生产受到「间谍活动」的干扰,因为台积电代工的美国芯片中还有一些特种行业的芯片,包括面向军用的。
事实上,眼下的场景不禁让人想起,此前美国也让苹果的代工巨头——富士康到美建新工厂,并承诺将给予富士康额外的经济补贴等好处。而富士康也在2017年宣布投资100亿美元在美国威斯康星州建设液晶显示屏工厂。随后的种种报道却指出,由于招工难以及薪资太高等问题,美国根本无法为富士康提供足够的劳动力。
据此,富士康不得不缩小工厂的建设规模,还将计划中的工作岗位数量从13000个缩减为1500个。据媒体报道,美国又开始喊话,让美国企业将更多海外生产线迁回美国,扬言将计划对在境外生产商品的美国企业收取额外费用。在美国的压力下,台积电的建厂计划能否避免走上此前富士康的老路呢?一切将在今后见分晓。
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