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行业资讯
华邦W25Q64JVSSIQ新版本升级替代W25Q64FVSSIG已停产
华邦W25Q64JVSSIQ新版本升级替代W25Q64FVSSIG已停产，封装：SOP-8；小编来介绍一下W25Q64JV。华邦W25Q64JVSSIQW25Q64JV（64M位）串行闪存为空间，引脚和电源有限的系统提供了一种...
查看详情>2020-06-03
扬智科技新一代机顶盒F8系列芯片
扬智科技新推的F8系列芯片，机顶盒系统芯片领导厂商扬智科技透过新一代机顶盒F8（M3711C）系列芯片，进一步打入印度市场。扬智科技预期此高性价比芯片在这两年将有更大规模的布署。...
查看详情>2020-06-01
海力士的内存条型号怎么认？
刚来公司的时候对芯片型号也是不了解，于是多加收集资料，多问问同事，逐渐熟悉，海力士的内存条型号怎么认，翊杰小编收集了信息为大家解答一下。1、海力士的logo2、红色框表示2G容...
查看详情>2020-05-28
华邦winbond串口式 NOR 型闪存推荐
闪存聚焦于中低容量产品，提供规格完整的串口式闪存和并行式闪存产品，满足小尺寸封装规格，具有脚数低、体积小、成本低的特性；亦提供串口式（SPI）NAND型及单层式（SLC）NAND型闪...
查看详情>2020-05-26
为什么电源芯片会发烫?
电源芯片发烫很容易烧坏电源芯片发烫说明芯片已经是非正常的工作了，如果长期发烫很容易烧坏了。减少电源芯片的发热量有“开源”和“节流”两种做法：减少负载...
查看详情>2020-05-25
新唐N76E003AT20 pin to pin 完美替代STM8S003F3P6
STM8S003F3（TSSOP20）价格上涨，不得不寻找替代型号，新唐N76E003AT20pintopin完美替代STM8S003F3P6。翊杰小编来讲讲N76E003AT20和STM8S003F3P6技术指标对比。STM8S003F3P6一共...
查看详情>2020-05-21
集成电路的未来发展
集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在...
查看详情>2020-05-20
商米58云打印机搭载北京君正X1000芯片
北京君正X1000芯片具有性能强、功耗低的特点。它的主频可以达到1GHz，支持1秒极速启动，内置LPDDR（X1000：32MB，X1000E：64MB），内置语音唤醒引擎和音频CODEC，全速运行时功耗为...
查看详情>2020-05-19
台积电确认将在美国投建新晶圆厂采用5纳米工艺
台积电正式宣布有意在美国的亚利桑那州建5nm半导体芯片的先进晶圆厂，将是台积电在美国的第二个生产基地。按规划，5nm新厂规划月产能2万片，2021年动工，2024年左右量产，总投资12...
查看详情>2020-05-18
存储器中存取速度最快的是?
存储器中存取速度较快的是？当然是内存，内存是平衡CPU和其它存储设备速率的接口，内存又称主存，是CPU能直接寻址的存储空间，由半导体器件制成，内存的特点是存取速度快。常使用的...
查看详情>2020-05-14
