Winbond华邦是第一家能将同质性和异质性的记忆体合封在同一个封装的记忆体供应商。这个产品系列-W25M-能提供最小弹性的记忆体容量组合， 也能从系统设计的角度上，让使用者有更方便的使用方式。

        Winbond华邦W25M系列产品能将两个或两个以上的芯片组合，和维持原本的简单8脚封装。这使得客户能用原本的控制码并通过原先通用的SPI接口，来驱动各种 不同容量大小的记忆体产品。

        同质性芯片的推叠能提供微小的容量组合，例如，两颗256Mb的芯片推叠起来就变成单颗512Mb并且使用WSON8 8x6mm封装的芯片。当然，这个W25M512JV也能够提供SOP16和BGA24的封装。 异质性的SpiStack产品是将NOR和NAND合封在同一个封装中，例如，将一颗64Mb SPI NOR和一颗1Gb Serial NAND。这可以让系统设计用户节省弹性的去安排代码或数据放置 的区域。

        每一个合封在一起的单独芯片都拥有原本独立的品质和规格，例如，频率能够达到104Mhz且皆能用Quad-SPI读取。端看需求，您能任意的组合从16Mb到2Gb的NOR 或NAND记忆体。大概来说，可以将引导代码存放于NOR，因为NOR拥有更好的擦写，数据保存特性和较快的随机读取能力，而将比较大的数据或做为引导代码的 备份区域存放在NAND顶部。由于NAND的写入速度非常快，所以适合于写入即时的传输资料与作为系统备份区域。

W25M SpiStack 产品系列 堆叠记忆体以获得各式容量组合的Flash产品 使用者能轻易选择需要的容量大小 标准SPI介面 相容于现有的SpiFlash 同质性推叠 – 两颗或两颗以上 从1Mb to 256M-bit 的NOR芯片 从512Mb to 2Gb 的NAND芯片 异质性堆叠– 两颗或两颗以上 NOR和NAND互相堆叠 同步操作 其中一颗芯片晶片做读取 同时擦除/写入另一颗芯片晶片 广泛的应用 手机、相机、印表机、伺服器、机顶盒 车用、蓝芽、GPS、数位电视、音源处理、FPGA 网路、DSL、基地台、工控等