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群联BGA SSD

适合多样性应用的小巧弹性化设计

群联的 μSSD(BGA SSD)设计基于JEDEC标准以及最新的SATA & PCIe接口,用以简化客户PCB设计并提高板件等级可靠性。

SATA高达512GB容量以及PCIe高达1TB容量,不仅均支持全范围温度,更符合 IATF 16949标准并可自由选配JEDEC/JESD-22规格。

群联的 μSSD(BGA SSD)搭载智能固件功能,并提供客制化固件服务,以实现可靠及具差异化的解决方案。

群联BGA SSD

型号 S11T E13TI E21TI
接口 SATA III PCIe Gen 3 x 2 PCIe Gen 4 x 4
制程 40nm 28nm 12nm
ECC机制 LDPC LDPC LDPC
安全加密保护 N/A TCG OPAL TCG OPAL
闪存支援 3D TLC 3D TLC 3D TLC
封装 156-Balls
(16.0 x 20.0 mm)
345-Balls - Type 1113
(11.5 x 13.0 mm)
291-Balls Type 1620 / 345-Balls Type 1113
(16.0 x 20.0 mm) / (11.5 x 13.0 mm)
容量 8GB~512GB 128GB~512G 256GB~1TB
效能 Up to 550/480 MB/s Up to 1700/1400 MB/s Up to 3600/3000 MB/s (Est.)
热传感应 No Yes Yes
功耗 1.5W 1.8W 3.5W (Est.)
P/E Cycle 3,000
30,000 (pSLC)
3,000
50,000 (pSLC)
3,000
SRAM 保护 1-bit Detection 2-bit Detection
1-bit Correction
2-bit Detection
1-bit Correction
智能温控调频系统 N/A Support Support
运作温度 0 ~ 70°C -40 ~ 85°C 0 ~ 70°C -40 ~ 85°C 0 ~ 70°C -40 ~ 85°C

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