大鑫浪代理的PHISON群联专精于闪存技术，超过20年的闪存主控IC设计经验，全球超过2000项闪存相关专利，包含关联的闪存管理技术，丰富且广泛的行业应用专业技术从，包含崁入式，企业级，终端个人计算机，及移动装置应用PATA, SATA, PCIe NVMe, USB, SD, eMMC, UFS。

群联PCIe 嵌入式解決方案主控規格
型号	PS5012-E12DI	PS5018-E18DI	PS5013-E13TI	PS5021-E21TI
接口	Gen 3x4 NVMe	Gen 4x4 NVMe	Gen 3x4 NVMe	Gen 4x4 NVMe
制程	28nm	12nm	28nm	12 nm
量产时程	MP	MP: Q2’22	MP	MP: Q2’22
DRAM	DDR4	DDR4	N/A	N/A
通道	8	8	4	4
效能1	3400/3100 MB/s 650K/650K IOPS	7200/6500 MB/s 750K/1000K IOPS	2500/1900 MB/s 270K/420K IOPS	3600/3000 MB/s 600K/310K IOPS
ECC机制	LDPC Gen 3 + RAID	LDPC Gen 4 + RAID	LDPC Gen 4 + RAID	LDPC Gen 4 + RAID
CE数	64CE (Up to 16TB)	32CE (Up to 4TB)	16CE (Up to 2TB)	16CE (Up to 2TB)
闪存	64L/96L/112L 3D TLC	112L 3D TLC	64L/96L/112L 3D TLC	112L/176L 3D TLC
安全加密	TCG OPAL	TCG OPAL	TCG OPAL	TCG OPAL
宽温	Support	Support	Support	Support
产品型态	U.2/ M.2 2280/M.2 22110	M.2 2280	M.2 2280/2242/CFX/BGA SSD	M.2 2280/ 2230/ BGA SSD

 

群联SATA 嵌入式解決方案主控規格
型号	PS3111-S11T	PS3112-S12DI	PS3117-S17TI
接口	SATA III	SATA III	SATA III
制程	40nm	28nm	28nm
量产时程	MP	MP	MP
DRAM	N/A	DDR4/DDR3L	N/A
通道	2	8	2
效能1	550/500 MB/s 90K/85K IOPS	550/530 MB/s 98K/90K IOPS	550/510 MB/s 95K/86K IOPS
ECC机制	LDPC + RAID	LDPC + RAID	LDPC + RAID
CE数	16 (Up to 1TB)	32 (Up to 16TB)	16 (Up to 2TB)
闪存	64L/96L/112L 3D TLC 2D MLC/ SLC	64L/96L/112L 3D TLC	112L 3D TLC
安全加密	N/A	TCG OPAL	TCG OPAL
宽温	Support	Support	Support
产品型态	2.5”/M.2 2280/M.2 2242/mSATA/BGA SSD	2.5”/M.2 2280/M.2 2242	2.5”/M.2 2280/M.2 2242/mSATA/CFast

 

群联PCIe SSD 嵌入式产品定位
	标准型		高端型
主控	PS5013-E13TI	PS5021-E21TI	PS5012-E12DI	PS5018-E18DI
接口	PCIe Gen3 x 4	PCIe Gen4 x 4	PCIe Gen3 x 4	PCIe Gen4 x 4
容量	128GB – 2048GB	256-2048GB	240GB – 15360GB	480-3840GB
内存/无内存 DRAM	DRAM-less	DRAM-less	DDR4	DDR4
连续读/写效能	Burst Seq. 2500/1900 MB/s	Burst Seq. 3600/3000 MB/s	Burst Seq. 3200/3000 MB/s1 Sustained Seq.3200/1000 MB/s	Burst Seq. 7200/6500 MB/s1 Seq. w/o SLC cache : 6800/2400 MB/s
4K 随机读/写效能	Burst Ran. 270K/420K IOPS	Burst Ran. 600K/310K IOPS	Burst Ran. 700K/600K IOPS1 Sustained Ran. 460K/30K IOPS	Burst Ran. 750K/1000K IOPS1 Ran. w/o SLC cache 600K/300K IOPS
平均功耗	Read: 4.0W Write: 3.5W	Read: 4.6W Write: 4.6W	Read: 9.0W Write: 6.6W	Read: 11.0W Write: 11.0W
可靠度 (MTBF)	> 2,000,000	> 1,500,000	> 1,500,000	> 1,500,000
可靠度 (TBW)	> 2,400 (base on 2048GB)	> 1,600 (base on 2048GB)	> 12,000 (base on 7680GB)	> 5,000 (base on 3840GB)
安全加密	TCG OPAL	TCG OPAL	TCG OPAL	TCG OPAL
HW PLP Circuit	NA	NA	Support	NA
产品型态	M.2 2242 / M.2 2280 /CFXTM / BGA SSD	M.2 2280/ 2230/ BGA SSD	M.2 2280 / M.2 22110 / U.2	M.2 2280

 

群联PCIe Gen4 SSD 嵌入式解决方案
型号	E18DI M.2 2280	E21TI M.2 2280
接口	Gen 4x4 NVMe1.4	Gen 4x4 NVMe1.4
内存/无内存DRAM	DDR4	DDR4-less
闪存组合架构	X4 3D TLC NAND Flash Double side	X4 3D TLC NAND Flash Double side
主要特点	高阶 PCIe Gen4 SSD 超高密度 PCIe SSD，适用于数据记录或边缘计算存储	具有 Gen4 高性能和低消耗，适合读取或入门级混合工作负载系统 的高阶DRAM-less SSD
容量	480GB ~ 3840GB	256GB ~ 2048GB
效能	Seq. with SLC cache : 7200/6500 MB/s4 Seq. without SLC cache : 6800/2400 MB/s5	Seq. with SLC cache : 3600/3000 MB/s4 Seq. without SLC cache : 3200/1500 MB/s5
4KB随机效能	Ran. with SLC cache : 750K/1000K IOPS4 Ran. without SLC cache : 600K/300K IOPS5	Ran. with SLC cache : 600K/310K IOPS4 Ran. without SLC cache : 350K/180K IOPS5
热传感应	Yes	Yes
安全加密保护	TCG OPAL	TCG OPAL
HW PLP Circuit	X	X
运作温度	0~70℃ to -40~85℃	0~70℃ to -40~85℃

 

群联PCIe Gen3 SSD 嵌入式解决方案 (1/2)
型号	E12DI U.2	E12DI M.2 22110	E12DI M.2 2280
接口	Gen3x4 NVMe1.3	Gen3x4 NVMe1.3	Gen3x4 NVMe1.3
内存/无内存DRAM	DDR4	DDR4	DDR4
闪存组合架构	X8/16 NAND Flash	X8 3D TLC NAND Flash	X4 3D TLC NAND Flash
主要特点	杰出的稳定效能、低延迟 搭载断电保护机制,于意外断电期间保护关键数据	超大容量 PCIe SSD, 适用于端点运算装置	先进且高阶的 PCIe 固态硬盘 适用于混合型工作负载装置的M.2模块
容量	240GB ~ 15360GB	3840GB	240GB ~ 1920GB
效能	Burst Seq. 3200/3000 MB/s4 Sustained Seq.3200/1000 MB/s (Default)	Burst Seq. 3200/2800 MB/s Sustained Seq. 3200/850 MB/s	Burst Seq. 3200/3000 MB/s Sustained Seq.3000/1000 MB/s
4KB随机效能	Burst Ran. 700K/600K IOPS4 Sustained Ran. 400K/30K IOPS (Default)	Burst Ran. 680K/600K IOPS Sustained Ran. 200K/20K IOPS	Burst Ran. 490K/500K IOPS Sustained Ran. 200K/20K IOPS
热传感应	Yes	Yes	Yes
安全加密保护	TCG OPAL	TCG OPAL	TCG OPAL
HW PLP Circuit	Support	X	X
运作温度	0~70℃ ~ -40~85℃	0~70℃ to -40~85℃	0~70℃ to -40~85℃

 

群联PCIe Gen3 SSD 嵌入式解决方案 (2/2)
型号	E13TI M.2 2280	E13TI M.2 2242	E13TI M.2 2242
产品型态	M.2 2280-S2-M	M.2 2242-D2-M	M.2 2242-D2-B-M
接口	Gen3x4 NVMe1.3	Gen3x4 NVMe1.3	Gen3x2 NVMe1.3
内存/无内存DRAM	DRAM-Less	DRAM-Less	DRAM-Less
闪存组合架构	X4 3D TLC NAND Flash Single side	X4 3D TLC NAND Flash Double side	X4 3D TLC NAND Flash Double side
主要特点		用于嵌入式系统的主流无内存 PCIe SSD 适用于读取密集型的驱动装置 竞争力与经济效益兼具的全方位固态硬盘
容量	128GB ~ 2048GB	128GB ~ 2048GB	128GB ~ 2048GB
效能	2500/1900 MB/s	2500/1900 MB/s	1750/1600 MB/s
热传感应	Yes	Yes	Yes
安全加密保护	TCG OPAL	TCG OPAL	TCG OPAL
运作温度	0~70℃ to -40~85℃	0~70℃ to -40~85℃	0~70℃ to -40~85℃

 

群联SATA SSD 嵌入式产品定位
	标准型		高端型
主控	PS3111-S11T	PS3117-S17TI	PS3112-S12DI
接口	SATA Gen III	SATA Gen III	SATA Gen III
容量	4GB – 1024GB	64GB – 2048GB	120GB – 15360GB
内存/无内存 DRAM	DRAM-less	DRAM-less	DDR4/DDR3L
连续读/写效能	550/500 MB/s	550/510 MB/s	550/530 MB/s
4K 随机读/写效能	Burst Ran. 79K/89K IOPS1	Burst Ran. 95K/86K IOPS	Burst Ran. 98K/90K IOPS1 Sustained Ran. 98K/20K IOPS
平均功耗	Read: 2.0W Write: 2.1W	Read: 1.6W Write: 1.8W	Read: 4.0W Write: 5.0W
可靠度 (MTBF)	> 2,000,000	> 2,500,000	> 1,500,000
可靠度 (TBW)	> 800 (base on 1024GB)	> 2,900 (based on 2048GB)	> 12,000 (base on 7680GB)
安全加密	NA	TCG OPAL	TCG OPAL
HW PLP Circuit	NA	NA	Support
产品型态	mSATA/ mSATA-mini / Cfast / M.2 series / BGA SSD / 2.5”	2.5” / M.2 2280 / M.2 2242 / mSATA / CFast	M.2 2280 / M.2 2242 / 2.5”

 

群联SATA SSD 嵌入式解决方案 (1/3)
型号	S12DI 2.5”	S12DI M.2 2280	S12DI M.2 2280	S12DI M.2 2242
内存/无内存DRAM	DDR4/DDR3L	DDR4	DDR4	DDR4
闪存组合架构	X4/8/16 NAND Flash 3D TLC	X2/4 NAND Flash 3D TLC	X2 NAND Flash 3D TLC	X1 NAND Flash 3D TLC
主要特点	高密度和稳定的性能，用于监视或 边缘计算的数据记录	优化的硬件与固件提供可靠的录像并 防止掉格	具备PLP断电保护机制的M.2模块, 于意外断电时保护关键数据与数据	小巧的模块提供断电保护机制 适用于开机装置
容量	120GB ~ 15360GB	120GB ~ 1920GB	240GB ~ 960GB	120GB ~ 480GB
效能	Max 550/530 MB/s	Max 550/530 MB/s	Max 550/530 MB/s	Max 550/490 MB/s
热传感应	Yes	Yes	Yes	Yes
HW PLP circuit	Support	X	Support	Support
GPIO WP/QE	Support	Support	X	X
安全加密保护	TCG OPAL	TCG OPAL	TCG OPAL	TCG OPAL
运作温度	0~70℃ to -40~85℃	0~70℃ to -40~85℃	0~70℃ to -40~85℃	0~70℃ to -40~85℃

 

群联SATA SSD 嵌入式解决方案 (2/3)
型号	S17TI 2.5”	S17TI M.2 2280	S17TI M.2 2242	S17TI mSATA
内存/无内存DRAM	DRAM-Less	DRAM-Less	DRAM-Less	DRAM-Less
闪存组合架构	X1/2/4 NAND Flash 3D TLC	X1/2/4 NAND Flash 3D TLC	X1/2 NAND Flash 3D TLC	X1/2/4 NAND Flash 3D TLC
主要特点	主流且具成本效益的无内存固态硬盘解决方案, 专为嵌入式装置而设计 具备竞争力的瞬间性能与低功耗. 可支持最新世代的闪存 适用于IPC启动设备和读取密集型设备, 具备AES/OPAL功能
容量	64GB-2048GB	64GB ~ 2048GB	64GB ~ 1024GB	64GB ~ 2048GB
效能	Max 550/510 MB/s	Max 550/510 MB/s	Max 550/510 MB/s	Max 550/510 MB/s
热传感应	Yes (External Sensor)	Yes (External Sensor)	Yes (Internal Sensor)	Yes (Internal Sensor)
HW PLP circuit	X	X	X	X
Data WP/Erase	Support	Support	Support	Support
安全加密保护	TCG OPAL	TCG OPAL	TCG OPAL	TCG OPAL
运作温度	0~70℃ to -40~85℃	0~70℃ to -40~85℃	0~70℃ to -40~85℃	0~70℃ to -40~85℃

 

群联SATA SSD 嵌入式解决方案 (3/3)
型号	S11T 2.5” / mSATA / M.2 2280	S11T M.2 2242
内存/无内存DRAM	DRAM-Less	DRAM-Less
闪存组合架构	X4 NAND Flash 2D MLC/SLC/3D TLC	X2 NAND Flash 2D MLC/SLC/3D TLC
主要特点	2D至3D TLC皆可搭配,具备竞争力的瞬间性能 与低功耗 适用于传统型开机装置
容量	4GB ~ 1024GB	4GB ~ 512GB
效能	Max 550/500 MB/s	Max 550/500 MB/s
热传感应	Yes	Yes
HW PLP circuit	X	X
Data WP/Erase	Support	X
安全加密保护	X	X
运作温度	±40~85℃	±40~85℃

 

群联CFast (SATA) / CFX (PCIe) 嵌入式解决方案
型号	S11T CFast	S17TI CFast	E13TI CFXTM
接口	SATA III and backward, 2CH	SATA III and backward, 2CH	Gen3x2 NVMe, 4CH
尺寸	42.8 x 36.4 x 3.3 mm	42.8 x 36.4 x 3.3 mm	38.5 x 29.6 x 3.8mm (Type B)
闪存组合架构	X1/2 NAND Flash 2D MLC/SLC/3D TLC	X2 NAND Flash 3D TLC	X4 NAND Flash 3D TLC
主要特点	可拆卸式及低功耗的SATA存储装置	具有低功耗和安全功能的可拆卸式 SATA 存儲	具竞争力的全方位固态硬盘, 适用于开机装置 与混合式工作存储
容量	8GB ~ 512GB	64GB ~ 512GB	128GB ~ 1024GB
效能	Max 550/490 MB/s	Max 550/500 MB/s	Max 1700/1600 MB/s
热传感应3	Yes	Yes (Internal Sensor)	Yes
安全加密保护	NA	TCG OPAL	TCG OPAL
运作温度4	±40~85℃	0~70℃ to -40~85℃	0~70℃ to -40~85℃

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