群联代理商 eMMC系列产品 

群联eMMC，小巧稳固可应用于各种嵌入式系统的设计

群联的eMMC 基于JEDEC标准eMMC 4.5/5.0/5.1 且具备100/153 balls ，可以牢固地被安装在板上，防止振动。

Page-based 的固件架构加速了系统运行时间且提升了耐久力。

高达128GB的容量且支持(-40~105°C) AEC Grade2、 (-40~85°C) AEC Grade3及工业级验证规范之温度范围，适合使用于各种嵌入式应用系统。

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